JBO竞博ELG接受了欧盟委员会副主席Neelie Kroes 在2013年5月宣布的挑战目标，即到2020-2025年，欧洲半导体器件产值翻番。这样一个雄心勃勃的目标，只能寄望于半导体生产整条价值链的提升，通过与上游供应链（材料、设备、设计和架构），下游的系统集成及组件和知识产权供应商之间的互补衔接来实现。欧洲半导体器件产值翻番，既要提升半导体产品的数量和价值，也要市场需求来支撑。需求不能只盯着既有市场，还应开拓新的市场领地。对于新的市场，欧洲的半导体器件供应商需要更好地与全球价值链上的系统集成商JBO竞博、其他器件和子系统供应商合作对接。图2是电子生态体系价值链上不同部分的关系图。

　　基于全球微电子系统价值链，在最大范围整合欧洲的业务，将有利于提高欧洲的竞争力和促进经济发展。全球价值链中欧洲部分的缺失，将产生“技术滞后”效应，进而制约产品创新及推向市场的能力。如今，欧洲微电子领域的从业人员25万，在全价值链上有近250万从业者，占工业领域就业总数的8%，贡献了欧洲GDP的10%。

　　尽管过去5年日本半导体产量占世界的比重在降低，但是日本仍然是世界头号生产国（按工厂所在的国家来衡量），其占世界总产量的22%。韩国和中国台湾地区已经成为半导体巨头，分别占世界产量的18%和17%。而在过去5年中，中国大陆和新加坡增长幅度最大。