JBO竞博消费电子：5G 渗透率持续提升，手机终端创新不止，射频、光学、无线充电、散热等方面都有较大改变或升级；智能可穿戴景气度上行，TWS耳机、智能手表、VR/AR行业蓬勃发展；汽车智能化是大势所趋，ADAS渗透率得到快速提升；AIoT 受政策、产业、消费三大作用力推动，快速发展。

　　手机功能创新、可穿戴产品放量以及汽车电子发展带来的FPC 需求增长；手机主板集成度提升，促进 HDI/SLP 渗透率提升；服务器平台升级，高频高速高多层 PCB/CCL 将得到放量。MLCC 市场保持稳步增长（CAGR 10%-15%），国产配套诉求强烈，国产 MLCC 市场份额有望得到提升。

　　功率半导体供给侧长期紧张，新能源车为功率器件带来纯增量空间；大陆晶圆、存储厂大规模扩产，政策加持，引领设备持续受益。

　　本期的智能内参，我们推荐东北证券的研究报告《新技术与国产替代中的投资机遇》，解密电子行业2021年的发展趋势。

　　射频前端芯片是无线通信系统的核心部件。 对于智能手机等移动终端而言， 位于天线和收发器之间的所有组件都被称为射频前端。 按照形式不同， 射频前端分为射频器件和射频模组。 射频器件主要包括射频开关（Switch）、 射频低噪声放大器（LNA）、射频功率放大器（PA）、 双工器（Duplexer和Diplexer）、 射频滤波器（Filter）等。

　　其中， 射频开关用于实现射频信号接收与发射以及不同频段间的切换， 可分为： 单刀单掷、 单刀双掷、 多刀多掷； 射频低噪声放大器用于实现接收通道的射频信号放大； 射频功率放大器用于实现发射通道的射频信号放大； 射频滤波器用于保留特定频段内的信号， 而将特定频段外的信号滤除； 双工器用于将发射和接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作。 射频模组是将射频器件中两种或者两种以上的分立器件集成为一个模组， 从而提高集成度与性能并使体积小型化。

　　主要产品包括ASM （集成射频开关和天线） 、 FEMiD （集成射频开关、 滤波器和双工器） 、DiFEM（集成射频开关和滤波器） 、LNA bank （多通道多模式LNA）、LFEM（集成射频开关、 低噪声放大器和滤波器） 、 PAMQ （集成多模式多频带PA和FEMD）等模组组合。

　　射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动和通信技术创新的驱动。 在移动终端需求方面， 移动终端数量的增加带动了射频前端芯片的数量大幅增加。 根据终端的不同， 移动终端主要分为手机， PC,平板电脑等其他移动终端三大领域。 根据Gartner数据， 移动终端的出货量从2012年开始， 呈现快速增长趋势， 之后增速开始放缓， 整体出货量有所下降。 但通信行业正在经历从4G到5G的产业升级， 5G的到来将会带动换机潮， 赋能移动终端行业新的增长点。

　　根据Yole Development的预测， 5G在高端智能手机领域的普及率将会进一步提高， 5G手机出货量呈现不断增长的发展趋势。 到2025年， 5G手机出货量将占市场份额的29%， 从2019年到2025年， 5G手机出货量年均复合增长率将达到72%。 终端消费者对移动智能终端需求大幅上升的主要原因是移动智能终端已经成为集丰富功能于一体的便携设备，通过操作系统以及各种应用软件可以满足终端用户网络视频通信、 微博社交、 新闻资讯、 生活服务、 线上游戏等绝大多数需求。 高速率、 低时延、 大带宽的5G终端将进一步满足用户的互联网需求， 带动新一轮的换机潮。 在各种网络需求的刺激下，消费者的移动终端需求增加， 射频前端市场增长空间广阔。

　　移动数据传输量和传输速度的不断提高主要依赖于通讯技术的变革， 以及相关射频前端芯片的性能提升。 过去十年间， 通信行业经历了从2G到3G再到4G的两次重大产业升级， 并于2019年迎来5G的巨大变革。 在此过程中， 手机射频前端最大的变化在于所要支持的频段数的增加。 2G时代， 手机支持频段不超过5个； 4G时代，全网通手机所能够支持的频段数量猛增到37个； 据推测， 进入5G时代后， 手机所需支持的频段数量将新增50个以上， 全球2G/3G/4G/5G网络合计支持的频段将超过91个。

　　为了提高智能手机对不同通信制式兼容的能力， 一般智能手机每增加一个频段， 需要增加1个功率放大器、 1个双工器、 1个天线个滤波器等。就滤波器而言， 4G手机为40个， 而5G手机则需要70个。 高频段信号的增加也带来了处理难度的增加， 所需的载波聚合和MIMO等新处理技术的普及对射频器件的性能提出了更高的要求。 另外， 手机留给射频前端的容积越来越小， 进一步增加了对高性能的射频器件需求。 因此单个智能手机中射频前端芯片的价值量随着内部数量和性能的增加而呈上升趋势。

　　根据Yole Development的统计， 2G制式智能手机中射频前端芯片的价值为0.9美元， 3G制式智能手机中大幅上升到3.4美元， 支持区域性4G制式的智能手机中射频前端芯片的价值已经达到6.15美元， 高端4G智能手机中为15.30美元， 是2G制式智能手机中射频前端芯片的17倍， 而5G的价值量则更是4G的两倍以上。

　　5G 频段增加推动射频前端市场规模扩大。根据 Yole 的预测，2023 年射频前端的市场规模将达到 350 亿美元，较 2017 年 150 亿美元增加 130%，未来 6 年复合增速高达 14%。其中，以开关和 LNA 为例， 2011 年及之前智能手机支持的频段数不超过 10 个，而随着 4G 通讯技术的普及， 2016 年智能手机支持的频段数已经接近40 个；因此，移动智能终端中需要不断增加射频开关的数量以满足对不同频段信号接收、发射的需求，推动整个射频前端市场规模。

　　根据 QYR Electronics Research Center 的统计，2010 年以来全球射频开关市场经历了持续的快速增长，2016 年全球市场规模达到 12.57 亿美元，2017 年及之后增速放缓，但预计到 2020 年期间仍保有 10%的增长率，预计到 2020 年达到 18.79 亿美元。而随着移动通讯技术的变革，移动智能终端对信号接收质量提出更高要求，需要对天线接收的信号放大以进行后续处理。一般的放大器在放大信号的同时会引入噪声，而射频低噪声放大器能最大限度地抑制噪声，因此得到广泛的应用。2016 年全球射频低噪声放大器收入为 12.80 亿美元，而随着 4G 逐渐普及，智能手机中天线和射频通路的数量增多，对射频低噪声放大器的数量需求迅速增加，因此预计在未来几年将持续增长，到 2020 年达到 14.75 亿美元。

　　Sub 6GHz 以上的 5G 信号需要高频传输，LCP 为大势所趋。LCP 材料介质损耗与导体损耗更小，同时具备灵活性、密封性，因而具有很好的制造高频器件应用前景。所以在 5G 时代高频高速的趋势下，LCP 将替代 PI 成为新的软板工艺。苹果 2017年发布的 iPhoneX 首次采用了多层 LCP 天线，iPhone X 采用的 LCP 软板有一段细长线，将 WiFi 天线、蜂窝天线与主板相连，起到传递射频信号的作用。2018 年新发布的 iPhone XS/XS Max/XR 均使用了六根 LCP 天线。但由于 LCP 单机价值较高，因此今年 iPhone 11 采取 LCP+MPI 方案压低整体成本。

　　依旧是安系主流方案。LDS 天线技术为激光直接成型技术，利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。苹果公司从 iPhone 6 开始采用 LDS天线，在金属后盖上注塑，将金属后盖被切分成三段。与传统的天线的相比，LDS天线性能稳定，一致性好，精度高，并且由于是将天线镭射在手机外壳上，不仅避免了手机内部元器件的干扰JBO竞博，保证了手机的信号，而且增强了手机的空间的利用率，满足了智能手机轻薄化的要求。

　　▲LDS 天线G 时代势必带来天线市场规模的提升。根据中国产业信息网统计，随着 5G 手机渗透率的提升，5G 手机天线将呈现爆发式增长态势，2022 年将达到 352 亿元。

　　。根据 IDC 统计，智能手机销量自2017 年开始为期两年的下滑，2017 年全球智能手机出货量为 14.65 亿台，同比下滑0.5%，2018 年全球智能手机出货量为 13.95 亿台，同比下滑 4.8%。截至 2019 年上半年，手机出货量为 6.44 亿台，同比下滑 4.8%。随着手机销量的下滑，拥有忠实客户群体和品牌效应的手机大厂市场集中度进一步提升，截至 19Q2，前五大手机厂商市占率为 69%，同比上升 2 个百分点。

　　光学创新是智能手机差异化竞争热点之一。智能手机行业近年集中度进一步提升，各大品牌厂商均在努力挖掘差异化竞争的热点。光学领域创新是目前手机差异化竞争的重要热点之一。无论光学结构如何变化，究其核心是在于追求光学器件尺寸的小型化；性能规格的提升（高分辨率、大光圈、广角及 3D 应用等）。

　　摄像头模组与智能手机出货量变化趋势不同调，头部厂商积极布局多摄。全球手机摄像头模组数量受多摄、3D 深度摄像头等光学创新因素刺激，出货量一直保持稳定增长。2018 年 3 月华为 P20 Pro 搭配后置三摄横空出世，开启了从双摄到三摄的时代，此后每半年推出的 Mate 20 Pro, P30 Pro 以及 Mate 30 Pro 均比同期上一代多一颗摄像头。

　　目前，前置和后置多摄已成为 2019 年的主流机型。以目前驱动手机出货量的几大头部手机厂商为例，截至 2019 年 10 月，大部分厂商机型搭配的摄像头总个数已超过 2018 年全年数量。除了后置多摄的增加，前置双摄在智能手机中也开始应用，例如三星在 2019 年发布的 Galaxy S10+和 Galaxy Fold 折叠屏手机上均采用前置双摄模组，因此预计未来前置双摄渗透率也将进一步提升。

　　随着 5G的到来，3D 结构光技术、ToF 技术将加快与 AR 领域的结合，3D sensing摄像头渗透率将加速提升。2018 年 5 月 10 日，OPPO 在其召开的技术沟通会上指出，利用精确的结构光双摄相机拍摄的三维信息，可以实现精确的 AR 贴纸与微表情效果；在 AR 游戏应用方面，利用结构光对周围的环境进行精确 3D 建模并将模型实时导入游戏中，可以实现虚拟游戏与现实三维世界的紧密融合，达到逼真的三维效果。与此同时，OPPO R17 Pro 可以利用 ToF 精准探测景深信息，实现有趣且实用的 AR 测量功能；华为旗下的荣耀 V20 则在 AR 测量以外带来了更多 ToF 玩法JBO竞博，包括瘦身美体、大光圈拍摄、体感游戏等。

　　。3D 结构光技术的基本原理是，通过近红外激光器，将具有一定结构特征的光线投射到被拍摄物体上，再由专门的红外摄像头进行采集。当有脸部或物体靠近时，会先启动接近感测器，再由接近感测器发出讯号启动泛光照明器，发射出非结构的红外光投射在物体表面，再由红外光相机接收这些反射的影像资讯，传送到手机内的处理器，iPhone X 使用苹果自行开发的 A11 处理器经由人工智能的运算判断为脸部后，再启动点阵投射器产生大约 3 万个光点投射到使用者的脸部，利用这些光点所形成的阵列反射回红外光相机，计算出脸部不同位置的距离（深度），再将这些使用者脸部的深度资讯传送到手机内的处理器内，经由计算比对脸部特征辨识是否为使用者本人。

　　ToF 直译为“飞行时间”。其测距原理是通过给目标连续发送脉冲，然后用传感器接收从物体返回的光，通过探测光脉冲的飞行（往返）时间来得到目标物距离。这种技术跟 3D 激光传感器原理基本类似，只不过 3D 激光传感器是逐点扫描，而 ToF相机则是同时得到整幅图像的深度（距离）信息。ToF 相机内部每个像素经过上述过程都可以得到一个对应的距离，所有的像素点测量的距离就构成了一幅深度图，如下图所示。左边是拍摄物原图，右边是对应的深度图。

　　虽然 ToF 和结构光是同是深度摄像技术，但两种方案的性能却千差万别。结构光技术受环境光源影响较大，而且帧率较低，所以更适合静态场景或者缓慢变化的场景。其优势是能够获得较高分辨率的深度图像。ToF 方案具有响应速度快，深度信息精度高，识别距离范围大，不易受环境光线干扰等优势。

　　近年来，品牌手机逐渐加强对 3D 结构光技术和 ToF 技术的应用。2017 年 9 月 13日，苹果推出了基于 3D 结构光技术的 iPhone X，以面部识别彻底取代了指纹识别；

　　苹果将 dToF 引入大众视野，为 AR、VR 应用铺路。在苹果推出 dToF 应用之前，安卓系 ToF 摄像头主要以 iToF 技术为主。尽管都是以飞行时间来估算目标距离， 但 dToF 和 iToF 的区别主要在于发射和反射光的区别。dToF 的原理为直接发射一个光脉冲，在测量反射光脉冲和发射光脉冲之间的时间间隔之后就可以得到光的飞行时间。而 iToF 的原理中，发射的并非一个光脉冲，而是调制过的光。接收到的反射调制光和发射的调制光之间存在一个相位差，通过检测该相位差就能测量出飞行时间，从而估计出距离。

　　因此 dToF 相较于 iToF 来说难度要大许多。dToF 的难点在于要检测的光信号是一个脉冲信号，因此检测器对于光的敏感度比需要非常高。常见的 dToF 传感器实现是使用 SPAD（single-photon avalanche diode，单光子雪崩二极管），SPAD 的优势在于能检测到非常微弱的光脉冲，实现更精确的测算。

　　因此对于消费电子应用来说，使用 dToF 的主要优势是可以同时实现较远的测距距离和较高的测距精度，因此当需要把测距距离扩展到 10 米以上时，dToF 有可能会成为更好的选择。此外由于 dToF 对于环境光干扰较不敏感，所以使用 dToF 可以让智能设备的深度传感工作在不同光照强度的场景下。

　　3D sensing 市场规模在 2020 年将加速增长。据 Trend Force 预测，全球 3D Sensing市场规模将迎来爆发式增长，从 2017 年的 8.19 亿美元增加到 2020 年的 108.49 亿美元。3D Sensing 在智能手机市场的渗透率将有大幅提高，由 2017 年的 2.1%升高至 2020 年的 28.6%。

　　未来无线充电技术渗透率不断提高，市场规模持续扩大。2017 年苹果推出无线充电的应用提高了行业对无线充电技术的关注度，为未来无线充电市场规模的扩大奠定了基础，带动了未来消费趋势进而增加了无线 年全球无线充电技术渗透率将达到 37%，全球无线 亿美元。

　　无线充电渗透率的提升将使得无线充电市场增长趋势得以保持，随着 2022 年渗透率提升至 60%，全球无线 亿。消费电子是无线充电技术主要的需求来源，占到需求量的 80%。近年来，无线充电技术在智能手机上的普及率越来越高，本身大量应用无线充电的可穿戴设备如耳机、手表等增速较高 ，二者为整个无线充电市场的需求提供了增长动力。

　　无线充电产业链主要可以划分为五个部分：方案设计、电源芯片、磁性材料、传输线圈以及模组制造。从最开始的方案设计到最终的模组制造，技术难度逐渐下降，技术壁垒降低。随着技术壁垒的降低，对应的利润率也相应降低，因此五个环节的利润率逐渐下降。在整个产业链中，方案设计部分的难度和附加值最高。设计厂商从智能终端厂了解需求，并进行方案设计。国外的方案设计厂商包括高通、联发科等。电源芯片包括发射端电源芯片与接收端电源芯片。

　　发射端将电能转化为特定频段的无线电信号，接收端再将信号转化为电能完成充电。目前国内外比较领先的电源芯片厂商包括 IDT、德州仪器、意法半导体等，其产品广泛运用于三星、华为、小米等主流品牌。磁性材料在无线充电模组中扮演着屏蔽、降阻的作用。屏蔽即降低向外散发的磁感线，防止信号干扰和涡流的产生；降阻则是降低线圈电阻和发热，提高电磁信号和电能之间的转化效率。磁性材料的技术目前呈现从铁氧体到纳米晶材料的趋势，相比铁氧体纳米晶材料在屏蔽、降阻两个方面效率更高。

　　行业内主要的企业包括 TDK、村田、安洁科技、合力泰、领益智造等。传输线圈的生产也需要和终端厂商紧密对接，定制生产。随着业内主流的方案从 FPC 到密绕线圈，日趋轻薄化的趋势和更高的技术要求对于线圈厂商精密加工能力提出了新的挑战。相关的企业包括 TDK、松下、立讯精密、东尼电子、顺络电子等。模组制造对于生产技术要求较低。相比其他电子零部件的组装制造，模组制造的工艺差别不大，因此技术门槛较低。

　　▲无线年苹果推出iPhone 12四款机型以及适用于新款iPhone的MagSafe磁吸配件。从官方分解图中能看到，这套MagSafe组件由很多不同的元件组成，包含了磁力计、屏蔽层、磁环和 NFC 线圈等。MagSafe借助纳米晶面板，来增强发射和接收线圈之间的磁通量，以及电磁感应强度提高传输效率。另一方面，线圈外围集成的磁环，还有磁力校准计，可以让iPhone 12与MagSafe配件更精准地匹配，避免因放置位置的不合理，而导致充电效率的降低。而MagSafe无线充电枕的推出也将推动无线充电接收端是渗透率的提升，有望让无线G手机标配。

　　▲ 苹果 MagSafe 无线G 手机因为应用功能变多，电池续航、功耗成为不可忽视的问题。5G 手机应用场景广泛，手机厂商提高电池续航的方法主要为（1）提升电池容量，和（2）快充功率变高。目前市面上 5G 手机的电池容量普遍在 4000 毫安以上，而安卓代表机型华为 Mate 30 Pro 5G 和三星 S10 5G 手机电池容量均为 4500 毫安，iPhone 11 系列作为4G 手机，电池容量也提升了 800 毫安至 3900 毫安。未来随着 5G 手机的普及，电池容量的提升成为刚需。快充同样有着类似的增长曲线，随着手机机型的更新迭代，快充瓦数也在不断地突破新高。19 年 4 月发布的三星 S10 5G 快充瓦数为 25W，19 年 9 月发布的 iPhone 11 快充瓦数为 18W，19 年 10 月发布的华为 Mate 30 Pro 快充瓦数为 40W。以华为 Mate 30 Pro 为例，40W 快充可以实现 30 分钟快速充电 70%，极大提高了手机的使用时长。

　　电池容量增大带来体积的变大，芯片集成更加紧凑，散热成为当务之急。大容量电池几乎都伴随着体积的相应增加。iPhone 和华为最新款手机都面临着电池体积增大，其他零部件空间减少的情况。而空间的减少势必带来芯片集成度和封装程度进一步提高。而芯片封装的越紧凑，散热越难。由于 iPhone 11 增加 U1 超宽带芯片，叠加摄像头个数增多，主板内部芯片更加紧凑，散热也更难。

　　苹果散热一直采用石墨片为主。石墨散热片的化学成分主要是单一的碳(C)元素,是一种自然元素矿物.可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电,导热性能,还具有像有机塑料一样的可塑性,并且还有特殊的热性能,化学稳定性,润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能，石墨散热片平面内具有 150-1500 W/m-K 范围内的超高导热性能。石墨片主要具有以下几个特点：（1）表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合，以满足更多的设计功能和需要；（2）低热阻；（3）重量轻；（4）高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。

　　安卓系采用热管和均热板为主。由于安卓系 5G 手机布局更快，对散热的需求更加紧迫。目前以三星华为为代表的安卓系 5G 手机均采用 VC（均热板）进行散热。相比石墨片，均热板和热管散热效果更好。

　　均热板更轻薄，管是更适合 5G 机型的散热方案。VC（VaporChambers）即平面热管，也叫均温板或者均热板，均热板是一个内壁具有微细结构的真空腔体，通常由铜制成。当热由热源传导至蒸发区时，腔体里的冷却液在低真空度的环境中受热后开始产生冷却液的气化现象，此时吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的冷却介质迅速充满整个腔体，当气相工质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象。借由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的冷却液会借由微结构的毛细管道再回到蒸发热源处，此运作将在腔体内周而复始进行。

　　热管和均热板的工作原理几乎一样，但在传导方式上，热管是一维线性热传导而均热板则是将热量在一二维平面上传导，相对于热管，首先均热板与热源以及散热介质的接触面积更大，能够使表面温度更加均匀。由于均温版的面积较大，能够更好的减少热点，实现芯片下的等温性，相较于热管有更大的性能优势，同时均温版还更加轻薄，在快速的吸收以及散发热量的同时也更加符合目前手机更加轻薄化、空间利用最大化的发展趋势。

　　根据前瞻产业研究院预估，手机散热约占散热产业总规模的 7%，2018 年约为 100亿元。虽然占比低，但是未来受益于 5G 智能终端持续升级的驱动，手机散热市场有望保持高增长，2018~2022 年年平均复合增长率有望达 26%。

　　2、智能可穿戴景气度上行，TWS 耳机、智能手表、VR/AR 行业蓬勃发展

　　。TWS(True Wireless Stereo)耳机是指真无线立体声耳机，TWS 耳机不仅能像普通蓝牙耳机一样连接到手机，还取消了连接双耳之间的线材，做到了真正的无线化。得益于厂商对产品的不断优化升级，TWS耳机现在已经能够做到低功耗、低延迟、主副耳功耗均衡、以及佩戴时毫无负担的优秀体验，获得了大批苹果和安卓用户的支持。

　　耳机发展。TWS 耳机的发展离不开蓝牙技术的进步，2016 年发布的蓝牙 5.0 相比第四代蓝牙版本速度提升了 2 倍，距离增加了 4 倍，理论上的有效距离可达 300 米。不仅如此，蓝牙 5.0 在传输速率和延迟方面有了很大的提升和优化，让 TWS 真无线蓝牙耳机的双边通线 月苹果推出第一代 Airpods，并首次在 iPhone 7 系列上取消 3.5mm 耳机孔，将之与USB-C/Lightning 充电插孔合二为一，使手机在充电时无法连接耳机。这一举措旨在加速 TWS 无线耳机对有线耳机的替代，也体现了苹果将大力发展无线耳机的决心。

　　TWS 配对率仍然处于低位，未来配对率提升有望加速。2016 年 7 月苹果公司宣布苹果已经累计售出 10 亿部 iPhone。尽管此后苹果仍维持每年 1.8 亿到 2 亿的出货量，但考虑到近几年安卓系手机分流客户的能力以及老用户的重复购买，我们假设苹果手机的存量将长期维持在 8 亿部左右。随着 2016 年 Airpods 的推出，以及之后几年的销量的累计 ， 我们预计 2017/2018/2019 年 AirPods 配 对 率 分 别 为1.75%/6.13%/13.70%。假设 Airpods 出货量为 9500 万，苹果 TWS 耳机配对率将进一步提升至 25.58%。因此，从配对率来看，苹果 TWS 依然有巨大的增长空间。此外，未来苹果手机取消附赠有线耳机将进一步刺激用户选购 AirPods 产品，Airpods耳机配对率有望加速提升。

　　安卓手机市场更大，TWS 产品配对率更低。根据 IDC 数据，安卓手机出货量一直显著高于苹果。由于没有可供参考的安卓手机存量数据，我们以各年 Airpods/iPhone和安卓系耳机/安卓系手机出货量比值进行对比。2017/2018/2019 年 Airpods/iPhone出货比值为6.49%/16.76%/31.79% ， 而安卓系耳机/安卓系手机比值仅为0.48%/0.92%/6.00%。假设 2020 年安卓系手机出货量为 10.65 亿部，安卓系 TWS 耳机出货量为 1.35 亿部，则安卓系耳机/安卓系手机出货比值为 12.68%，比值翻倍增长，但仍远低于苹果同年数据。参考上文中 2020 年预计苹果耳机和手机的配对率为 25.58%，可推断安卓系 TWS 耳机配对率更低。随着安卓用户逐步开始接触 TWS产品，以及安卓厂商也逐步推出低价的 TWS 产品，安卓 TWS 产品的渗透率将逐步提升，未来市场增长空间巨大。

　　智能可穿戴设备除了智能耳机之外还包括了智能手环和智能手表。智能手表的特点包括 eSIM 独立 4G 通话、双芯片架构、无线充电、医疗级 ECG 和 5ATM 防水等功能，智能手环的功能特性为低功耗、长续航、人体健康和环境监测、智能语音助手等。

　　随着近年来可穿戴设备的硬件性能水平的发展以及智能手机用户对运动和健康监测等需求的增加，可穿戴设备的需求迅速增长。据 IDC 数据，过去几年间可穿戴设备中的手表和手环市场整体保持了较快的增长，2017/2018/2019 的出货为 1.07 亿副/1.26 亿副/1.62 亿副。2018 和 2019 年分别增长了 18.12%和 28.62%，2020 年受疫情影响预计会下降 1.05%，但有望在疫情结束后恢复增长，预计 2024 年达到 2.19 亿副的出货量，复合年增长率 8.18%。

　　小米受益手环价位较低，在可穿戴智能手表手环市场份额第一。从智能可穿戴手表/手环各厂商的市场份额来看，根据 Canalys 的数据，2019 Q3 期间，小米/苹果/华为/Fitbit/三星市占率份分别为 27%/15%/13%/8%/6%。小米的手环和手表产品由于其高性价比，市场份额位居第一。华为在 2018Q3 后份额逐渐扩大，加速抢占竞争对手份额。

　　智能手表因功能丰富，销量稳步提升。智能手表兴起于 2013，2013 年 9 月三星抢先苹果推出了智能型手表 Galaxy Gear，可以与 GALAXY Note 3 智能手机搭载使用，具备收发电子邮件和消息、存储和传输数据信息，以及跟踪或管理个人信息、通话、游戏等功能。一年后苹果也推出了 Apple Watch 1 代产品，配置了 OLED 压感触控屏，除了能够跟踪用户的运动和健康数据之外，也能很好地与手机交互，获取手机上的信息。之后的智能手表产品不断扩展自身的功能，逐步加入了医疗 ECG，eSIM等功能，并增大屏幕以显示更多信息，同时也优化了手表与手机之间的交互，极大的扩展了用户的使用场景。

　　VR/AR 一直被视为笔记本、手机之后的下一代移动端计算平台，但是长久以来一直不能上量，VR 行业在 2017 年甚至出现了衰退。除了应用生态端以及硬件端的逐渐摸索，限制 VR/AR 成为移动端计算平台的最根本原因在于“移不动”。无论是当前室内无线G 网速，均难以满足 VR/AR 对无线通讯信息传输要求。复杂计算场景需求只能依托于有线G 到来，则可以解放VR/AR 的线缆束缚，打开其成为移动端计算平台的潜力之门。

　　VR 产业复兴与 5G部署匹配且相互促进。在 2019 年 10 月 19 日的“世界 VR 产业大会”上，华为发布了关于 VR 的主题演讲。华为认为，当前 VR 产业正处在复兴期，与 5G 产业高度匹配且相互促进。经历了 2017 年的产业低谷，VR 在 2018 年以后进入了产业复兴期。一方面，VR 显示规格需求更为清晰，硬件形式也由“眼镜盒子式”逐步演变成“一体式 VR”；另一方面，软件生态上，VR 应用也有了更多的积累。2019年以后，5G 正式开始部署，与复兴中的 VR 产业匹配而又相互促进。

　　5G 高传输、低延迟，摆脱线缆，匹配 VR 视觉要求，助力构建云端算力传输体系VR 头显属于近眼显示，对于显示的要求极高。当前 VR 显示最核心的痛点在于用户长久佩戴会有晕眩感。低分辨率和画面延迟都是产生晕眩感的原因。若要消除晕眩感，VR 业界公认有三大指标必须满足：延迟低于 20ms、刷新率高于 75Hz、单眼 1k 以的上分辨率。在 75Hz 刷新率和 H.264 压缩协议下，显示 1k 分辨率的 VR内容需要 17.5 Mbps 码率，而 4G网络的码率仅为 10Mbps。

　　因此，4G 网络下，VR无法实现高分辨率高帧数的内容显示，只能依托于线缆进行显示数据的传输。相较而言，5G 可以实现 100-1024Mbps 码率的传输。另外，4G 网络的延迟在~10ms 量级，LCD 的响应时间最短可以到 8ms（OLED 的响应时间在 us 量级），加之图像本身的渲染等待时间~5ms（基于 PC 机主流 GPU 水平），4G 下的图像延迟很难达到 20ms 以下。而 5G 的延迟仅 1ms，无论是 LCD 方案或是 OLED 方案，基于现有外设 GPU 图像渲染能力，均可以轻松达到 20ms 以下的图像延迟。5G 的大带宽和低延迟，将彻底解放 VR 的线缆束缚，甚至可以减轻显示屏和 GPU 的硬件压力，让VR 成为真正的移动端生产工具。同时，5G 到来也将解放外设主机。VR 设备可以将大型运算任务交予云端处理。

　　2015-2016 年间，市场对 VR/AR 热情逐渐达到高点，三星、Sony、HTC、微软等厂商开始推出硬件产品，百度、腾讯、Facebook 等互联网公司入局，土豆、优酷、《》等内容公司也纷纷宣布进入 VR/AR 领域。但在 2016 年下半年，由于商业模式、硬件、网络与内容等方面的不成熟，VR/AR 产品销量大大低于预期，行业热度骤减。

　　2019 年，VR/AR 市场热度重新被 5G点燃，而生态和硬件的成熟也给市场带来的新的活力。其中 VR 一体机因穿戴简便、操作流畅、价格人性化而受用户追捧。根据 SuperData 数据，2019 年 VR 一体机出货量达 280 万台，同比增长 133%，2019 年 5 月发布的 VR 一体机 Oculus Quest 仅二季度销量就达 20.8万台。

　　无线化趋势显著，一体机或将成为 VR 终端头显设备主流。VR（Virtual Reality）虚拟现实是指通过计算机与光学技术构建一个 3D 虚拟世界，让使用者产生沉浸于虚拟世界的体验。VR 最先应用于电子游戏领域，之后视频、直播、教育、医疗等领域均有所应用。VR 的终端头显产品主要有三类，分别为移动端 VR 眼镜、PC 端VR 头盔与 VR 一体机。

　　（2）PC 端 VR 头盔与 VR 一体机虽然价格相对昂贵，但在用户体验方面相较移动端 VR 眼镜有明显优势。PC 端 VR 头盔自带屏幕，通过连接线与电脑主机连接，使用电脑的处理器，由于能够借助电脑较强的计算力，这类 VR 头显设备的用户体验最好，但是用户普遍反映连接线的存在导致使用不够便捷。

　　Oculus 于 2016 年 3 月推出 PC 端产品 Oculus Rift CV1，售价 599 美元，截至 2019年底，销量已超过 150 万台。2019 年，Oculus 又推出了 Rift S，售价降为 399 美元。此外，Oculus 推出了两款 VR 一体机 Oculus Quest 和 Oculus Go。其中，Oculus Go于 2018 年 5 月 1 日上市，上市时售价为 199 美元，2020 年 1 月下调至 149 美元，截至 2019 年 7 月，销量已超过 200 万台。Oculus Quest 于 2019 年 5 月推出，售价399 美元，仅 19 年二季度销量就达 20.8 万台，三季度销售 18 万台，截至 2019 年底，销量已超过 40 万台。

　　。根据 IDC 预计，2020 年全球 VR头显出货量将达 637 万台，其中无屏类（Screenless Viewer）将达 39 万台，占比 6.12%，一体机（Standalone HMD）将达 309 万台，占比 48.51%，PC 端 VR 设备（TetheredHMD）将达 289 万台，占比 45.37%。到 2024 年，预计出货量将达 3561 万台，其中无屏类（Screenless Viewer）将降至 10 万台，占比降至 0.28%，一体机设备（Standalone HMD）将达 2525 万台，占比升至 70.91%，PC 端 VR 设备（TetheredHMD）将达 1026 万台，占比降至 28.81%。

　　AR（Augmented Reality）增强现实，是指通过计算机与光学技术将虚拟的 3D 图像叠加到现实场景中，以实现虚拟与现实世界场的交互。用户在佩戴 AR 眼镜后能够看到叠加于现实场景之上的虚拟物体。AR 与 VR 的主要区别在于，VR 将用户置于完全虚拟的世界，而 AR 存在现实与虚拟世界的交互。AR 最早应用于电子游戏，例如任天堂在 2016 年推出的爆款 AR 手游 Pokemon GO，未来有望应用于零售、建筑、教育、医疗等领域。AR 终端头显也主要分为三类，分别为 AR 眼镜盒子、连线式 AR（通过连接线与手机或电脑连接）、AR 一体机。增强现实头显设备的主要厂商有谷歌、PTC、微软、爱普生、联想等。

　　智能化成为汽车业发展大势所趋，各种智能化操控系统不再是豪华车的配置，而逐渐成为量产车的标配。目前，ADAS 成为汽车电子市场增长最快的领域之一。5G对下游终端的影响不仅体现在手机上，5G 增强型移动宽带（eMBB）和超可靠低延迟通信 (URLLC) 能为车内信息娱乐和车载信息处理提供更快的数据传输速度。5G与 ADAS（高级驾驶辅助系统）的结合将大大提高驾驶的安全性。有了高速的数据传输能力，ADAS 自然也能更快、更可靠地应付现实驾驶状况。

　　例如无时无刻地探测盲点，同时自主识别交通标志，用户开启自适应巡航，一旦车道偏离主动预警，自动校正方向并保持在车道中央；一旦发现行人闯入行车线内，可以马上触发自动紧急刹车。5G 的高速数据传输，令 ADAS 系统能比驾驶员更快、更稳、更安全地刹车，避免了大部分交通事故，将损失减少到最低的限度。

　　（高级驾驶辅助系统）应用的驱动，车载摄像头数量与性能将持续提升。ADAS 是辅助驾驶及停车的电子系统，它能通过对周围环境的监测与分析，向驾驶员发出各种预警，以提高驾驶的安全性与舒适性。ADAS 对周围环境信息的采集离不开各种摄像头在汽车上的安装。目前车载摄像头主要有前视摄像头、后视摄像头、环视摄像头等，主要应用于 360°全景和倒车监控。目前，大部分 ADAS 配置 5-8 个摄像头，随着 ADAS 的不断升级以及向自动驾驶的演进，某些高端车型将配置 10个以上的摄像头。此外，车载 CIS 的性能也在不断提升，像素已从 0.3M 向 2M、3M升级，未来在高敏感度、高动态范围、传感器融合的升级趋势下，CIS 将满足夜间视觉、交通标志识别、盲点监测等需求，价值量将进一步提升。

　　ADAS 最早应用于高端车型，现在已向中端车型渗透，但渗透率依然不高。根据 Yole数据显示，2017 年全球车载 CIS 出货量达 1.21 亿颗，预计 2023 年将达 3.43 亿颗，复合增长率达 19%；2017 年全球车载 CIS 市场规模达 7.34 亿美元，预计 2023 年将达 18.07 亿美元，复合增长率达 16%。

　　互联网是物联网的基础，物联网是互联网的外延。物联网（英语：Internet of Things，缩写 IoT）是互联网、传统电信网等信息承载体，让所有能行使独立功能的普通物体实现互联互通的网络。广义的物联网概念是指通过射频识别、全球定位系统等信息传感设备，将各种物品通过物联网域名相连接进行信息交换和通信，以实现智能识别、定位跟踪和监控管理的一种网络概念。顾名思义，物联网能在互联网的基础上将人与人之间的连接进行延伸和扩展，实现人与物、物与物间的信息交互和无缝对接，最终达到对物理世界智能识别、精准管理和科学决策的目的。

　　。随着传统企业和互联网厂商的大规模入局，需求端对物联网发展的主动驱动趋势已愈发明显。目前，阿里巴巴、腾讯和百度等巨头相继推出了物联网的相关产品及平台JBO竞博。智能家居、智慧建筑等领域也迎来了地产商、物业和商业楼宇等群体，它们作为下游客户积极推动所在领域物联网的落地。此外，汽车、物流、交通、公用事业等领域也有类似厂商的主动入局。

　　物联网是国家支持的战略新兴产业之一。在国务院及工信部的全面政策支持下，我国物联网领域在技术标准研究、应用示范和推进、产业培育和发展取得了巨大的进步。过往十多年政府一直大力推动集成电路和物联网的发展。自 2019 年以来，我国加快优化物联网连接环境，推动 IPv6、NB-IoT、5G 等网络建设，促进物联网步入实质性的快速发展阶段。4 月，《工业和信息化部关于开展 2019 年 IPv6 网络就绪专项行动的通知》正式发布，推进 IPv6 在网络各环节的部署和应用，为物联网等业务预留位址空间，提升数据容纳量。物联网产业的发展离不开国家政策的支持，下面为我国相继发布的物联网相关的政策文件：

　　。与政策驱动应用不同，消费驱动应用就是直接应用于消费者的物联网产品和服务，智能音箱、智能门锁、可穿戴设备等都属于此类范畴。智能家居的目的是将家中的各种设备通过物联网技术连接到一起，并提供多种控制功能和监测手段。与普通家居相比，智能家居不仅具有传统的居住功能，并兼备网络通信、信息家电、设备自动化等功能，提供全方位的信息交互，甚至可以为各种能源费用节约资金。

　　▲物联网技术在智能家居上的应用智能家居作为物联网在家庭生活领域的直接应用，在物联网技术得到了真正的发展。根据 IDC 全球智能家居设备跟踪报告，2018 年全球智能家居设备出货量将达到 6.4 亿台，预计 2022 年出货量将达到 13 亿台，年均复合增长率超过 20%。2017年全球智能家居市场规模约为 1,621.92 亿美元，2022 年智能家居行业规模将达到2,769.82 亿美元。目前我国智能家居渗透率相比其他国家还处于低位，2016 年我国智能家居渗透率只有 0.1%，远远落后于美国的 5.8% 和日本的 1.3%，随着近年来国家政策的鼓励支持、行业技术的成熟发展，我国智能家居渗透率和整体行业规模正在快速提升。根据艾瑞咨询数据，2018 年我国的智能家居市场接近 4 千亿规模，预计到 2020 年我国智能家居渗透率将上升至 0.5%，市场规模达到 5,819.3 亿元。

　　公司作为小米供应商之一，受益小米在消费级 IoT 领域市场的快速扩张。小米在 IoT领域深耕多年，截至 2019 年 3 月 31 日，小米 AIoT 平台联网设备数量总数达到 1.71亿件（不包含手机和笔记本电脑）。旗下 IoT 业务收入占比不断扩大，从 18Q1 的22.4%增长至 19Q3 的 28.7%，收入增速虽逐季放缓，但 19Q3 增速回升，全年 IoT业务增速有望稳定在 45%以上。迄今小米已投资 200 多家生态链企业，其中 100 多家从事硬件制造，并称未来 5-10 年，AI+IoT 将是小米发展的核心战略。除了智能家居对 Wi-Fi 芯片的需求，为了实现 AIoT 的智能互联，AI 音箱可作为智能家居的接入口，让用户通过小爱同学与智能家居进行互动互联。随着以小爱、小度等智能音箱销售量的增长，预计 2019 年中国智能音箱市场规模将超 7 亿元，2020 年智能音箱销售规模将超过 12 亿元。

　　物联网点燃产业升级新引擎。政策驱动应用主要服务于G端需求，消费驱动应用面向C端，产业驱动应用则与B端各行业密切相关。物联网的发展点燃了产业升级的新引擎，相关产业主要包括工业物联网、车联网、智慧物流等。

　　工业物联网是物联网技术在工业转型升级中的运用，它将传感器、控制器以及移动通讯、智能分析等技术应用到工业生产过程中的各个环节，实现对材料、设备及产品的实时监测和管理，从而改善生产效率和产品质量，并达到节约成本和资源的目的。此外，企业可通过传感器远程分析售后设备和产品的状态，并适时提供保养维护、维修预警等服务，进一步拓宽企业创造的价值，使得工业企业的商业模式变革和服务化转型成为可能。

　　根据赛迪顾问数据，2017年中国工业物联网市场规模高达 4,709.10亿元，预计2020年市场规模将达到 6,964.4亿元。除了工业应用，物联网还可以应用于智能交通行业，即车联网。它通过射频识别、传感网络与卫星定位等一系列技术实现车内、车际、车与人、车与云平台之间的无线通讯和信息交互，将车载系统的定位从辅助驾驶向自动泊车、智能安全和无人驾驶等综合智能功能转换，使得汽车和交通产业的技术突破和转型升级再上一层楼。

　　物联网驱动智慧物流变革。物流业是最先接触并应用物联网技术的行业，物流业最早主要是通过产业联动和经验备货的形式。随着物联网技术的发展，物流业的形式逐步向信息化、自动化、智能化的方向变革，形成了以物联网技术为依托，以电子标签、传感器、定位系统等设备为基础、以物流实体要素全程数据化感知为功能的智慧物流。

　　它借助物联网技术对物品包装、运输、仓储、配送等物流过程中的智能监控，及时反馈物品存量及流量数据实现需求预测、分仓备货和线路优化等功能，从而达到提高物流效率和减少运输时间的目的。德勤报告显示，随着电商平台和物流企业对智慧物流的积极布局，预计到2025年中国智慧物流市场规模将超过万亿元。

　　在政策、消费和产业的作用力下，全球联网的智能硬件设备数量呈现快速上涨的态势

　　。根据中国产业发展研究网数据显示，到 2025 年，全球物联网设备基数预计将达到 754 亿台，较 2017 年的 200 亿台复合增长率达 17%。中国物联网产业 2015 年达到 7500 亿元人民币，同比增长 29.3%。预计到 2020 年，中国物联网的整体规模将超过 1.8 万亿元，市场潜力广阔。

　　为满足主板集中度要求，5G手机中 Anylayer HDI 和 SLP 的渗透率显著提升。5G手机元器件数量增长和电池容量扩大对主板集成度提出更高要求，因此，PCB 线宽/线距，微孔盘的直径和孔中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度都需要不断下降，从而使 PCB 得以在尺寸、重量和体积减轻的情况下，反而能容纳不断增长的元器件和为电池体积的增大腾出空间。苹果引领主板变革，于 2017 年推出的 iPhone X 系列手机中，苹果使用堆叠式的 SLP（三明治主板）取代 Anylayer HDI 主板，三明治主板是由双层堆叠的 2 片 SLP 与 1 片连接用的 HDI 构成，并且此后发布的 iPhone均使用 SLP 板。此外，Apple Watch Series 4 也搭载了 1 片 SLP 主板。

　　从竞争格局来看，HDI 主要由中国台湾、欧美、日韩等公司占据。市占率前四位的HDI 厂商分别为华通电脑、奥特斯、讯达科技和欣兴，前十大 HDI 厂商市占率超过 50%。中国大陆本土 HDI 起步较晚，技术能力、接单情况与国外一流厂商有一定差距，目前中国大陆 HDI 厂商主要有方正科技、生益电子、东山精密、景旺电子、胜宏科技和崇达技术等。

　　挠性印制电路板（FPC）是增速较快的 PCB 细分赛道。作为 PCB 的一种重要类别，FPC 具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线、散热快等其他类型电路板无法比拟的优势，更符合下业中电子产品智能化、轻薄化和便携化发展趋势，被广泛运用于现代电子产品。

　　据 Prismark 统计，2008 年挠性线 年，全球 FPC 产值达到 128 亿美元，CAGR 达到 6.8%。预计 2022 年全球 FPC 产值为 149 亿美元，将实现 3.5%的 CAGR。目前，全球 FPC 产值约占整个 PCB 行业产值近 20。