JBO竞博“第十一届（2023年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛”、“第十一届（2023年）半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)” 将于8月9日-11日在无锡太湖国际博览中心举行JBO竞博。

　　大会以“协力同芯抢机遇、集成创新造设备”为主题，采用展览与论坛相结合的方式，汇聚产业链上下游，搭建一个技术交流、经贸洽谈JBO竞博、市场拓展JBO竞博、产品推广的友好平台。论坛将邀请产业界高管和学术界代表共同探讨当下半导体设备、核心部件及材料等亟待解决的问题，从宏观架构到技术难点，全方位展现半导体设备面临的机遇和挑战。

　　中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长

　　李晋湘 中国电子专用设备工业协会副秘书长、积塔半导体(上海)有限公司总工程师

　　2023年中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)将开幕

　　第十一届中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会将于2023年在无锡召开

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