JBO竞博8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称 ICDIA 2022）

　　中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持了开幕式，科技部重大专项司邱钢副司长、无锡市政府周文栋副市长、中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军教授出席大会开幕式并致辞，无锡经开区党工委书记、管委会主任杨建平先生介绍了无锡经开区半导体存储及集成电路产业投资环境。

　　本次大会以“聚力创新，融合应用，共筑发展新优势”为主题，由高峰论坛、供需对接、并行主题论坛、产品展示等多个环节构成，来自国内外近70家的集成电路企业在会上展示了各自最新的产品与技术。国家相关部委和地方领导、行业专家以及业界代表近1000人参加了会议。

　　高峰论坛上午，国家02专项技术总师叶甜春，轨道交通牵引电传动和网络控制专家、中国工程院院士丁荣军，国家03专项技术副总师、中国移动通信集团公司技术部总经理王晓云，中芯聚源合伙人兼总裁孙玉望，紫光展锐执行副总裁周晨，矽力杰董事长陈伟，国家01专项专家、东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心教授杨军等业界专家与企业代表为大会作主旨报告。

　　国家02专项技术总师、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春发表题为《走出中国集成电路特色创新之路》的主旨报告。

　　中国工程院院士、轨道交通牵引电传动和网络控制专家丁荣军发表题为《高速列车控制系统自主化之路》的主旨报告。

　　国家03专项技术副总师、中国移动通信集团有限公司技术部总经理王晓云发表题为《打造5G高协同创新链，共筑强根基产业链》的主旨报告。

　　中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司合伙人兼总裁孙玉望发表题为《资本推动中国芯片设计业由量变走向质变》的主旨报告。

　　紫光展锐科技有限公司执行副总裁周晨发表题为《从应用系统角度看芯片设计发展新模式》的主旨报告。

　　矽力杰半导体技术(杭州)有限公司董事长陈伟发表题为《关于模拟芯片趋势的讨论》的主旨报告。

　　国家01专项专家、东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心教授杨军发表题为《集成电路设计新时期的一点思考》的主旨报告。

　　高峰论坛下午，来自华大九天、芯联芯、安谋科技、芯启源、芯耀辉、云豹智能、英诺达、芯动科技、奎芯科技、行芯科技、孤波科技、日月光、澜起科技、中国家用电器研究院等企业和机构的高层代表，也围绕EDA与IP创新、多元异构计算平台、DPU对数据中心的变革、超大规模芯片设计挑战、车用电子元件封装解决方案、AI与云计算、中国家电行业与芯片行业融合发展等话题发表了主题演讲，和与会代表分享了各自对产业创新的观点。

　　与“高峰论坛同期，8月25日下午还举办了 “汽车芯片供需对接会”，会上重磅发布了由中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、中国汽车工业协会制动器分会、中国汽车工程学会汽车现代化管理分会、上海市汽车工程学会、《中国集成电路》杂志社等单位联合编制的《汽车电子芯片创新产品目录》（2022）。该《目录》共收集了97家本土IC企业的383款汽车电子芯片创新产品，涉及处理器、存储器、电源管理、接口芯片、功率器件、信息安全芯片、网络互联芯片、FPGA、传感雷达芯片、信息娱乐芯片、视频芯片等近20个门类的汽车芯片产品，其中43家企业提供了45份AEC-Q100测试报告。

　　作为编审专家之一的中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为，在汽车芯片供需对接会上从专业角度解读了《目录》中刊登的本土汽车芯片产品的整体车规级认证情况，国家新能源汽车技术创新中心主任/总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅以视频形式作了题为《中国汽车芯片产业发展现状和主动应对》的主旨报告。

　　为推动芯机联动与产需对接，在“汽车芯片供需对接会”的创新产品路演环节，杰发科技、芯旺微、芯擎科技、英迪芯、芯力特、赛卓电子、复旦微、苏州国芯科技、瓴芯、国民技术、坤锐、数明半导体、华普微电子等汽车芯片企业推介了各自不同的车用芯片产品，芜湖伯特利汽车安全系统、上汽集团、东风汽车等整机零部件厂商则分享了对于国产芯片应用和替代，以及自身应对车用芯片短缺的看法和实践。对接会为搭建产用对接合作平台，双向发力保障芯片产品供给，满足市场的需求发挥了重要作用。

　　大会第二天还同期举办了“第九届汽车电子创新高峰论坛”、“汽车芯片与产业生态”、“智能与自动驾驶论坛”、“IC设计创新论坛”、“人工智能与物联网创新论坛”、“2022存储创新暨无锡集成电路产业合作论坛”等专题论坛。

　　在“第九届汽车电子创新高峰论坛”上，还举办了汽车芯片AEC-Q100可靠性认证确认审核证书颁发仪式，以及2022汽车电子创新奖颁奖仪式。

　　近年来，无锡致力于把集成电路产业打造成为有产业集聚度、有广泛影响力、有核心竞争力的无锡地标产业，逐步形成了一条涵盖集成电路设计、制造、封装测试、配套设备与材料等领域的完整产业链，集聚包括华润微电子、长电科技、中科芯、SK海力士、华虹无锡等在内的400多家企业。此次中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会的成功召开JBO竞博，对进一步提升无锡的集成电路产业影响力和核心竞争力，推动我国集成电路创新发展将产生深远影响。

　　关键字：集成电路编辑：张工 引用地址：中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2022）在无锡成功召开！

　　在经济不景气的大环境下，本地IC设计公司应该如何谋求生存，甚而进一步获得发展？作为一家以研发生产电脑周边器件为主的本土厂商，北京希格玛和芯微电子近年来迅速崛起，并且将战略性眼光投向新兴触摸技术领域。日前该公司总经理金雷先生接受了记者的采访，分享其快速发展壮大的成功经验，并希望能够对其他企业有所借鉴。 重视高附加值与规模效应 北京希格玛和芯微电子技术有限公司从渠道开始做起，2000年后开始做IC设计，因此对于销售渠道和服务一直很重视。金雷表示：“我认为，企业的发展有高附加值和低附加值的区别，希格玛微电子以创新、销售、服务为高附加值，我们从2000开始就以市场为导向，从第二年就开始盈利。”他建议，本土的设计公司应该强调产品

　　近年来，中国的半导体产业虽然有其政府资金与政策的加持下，有着相当的进展。不过，根据中国商业研究院的最新研究数据显示，2017 年 2 月份的中国进口集成电路数量达到 248.23 亿个，较 2016 年同期成长 23.5%。进口金额也达到 169.7 亿美元，较 2016 年增长 30.9%。如此显示，中国半导体市场虽然积极发展自主供应链，就当前仍旧摆脱不了对国外厂商的依赖，要达到完全自主的目标，还有一段长路要走。 根据统计资料显示，2017 年 2 月份中国进口集成电路 248 .23 亿个，较 2016 年同期增长 23.5%。合计 2017 年 1 到 2 月的中国进口集成电路为 491.29 亿个，与 2016 年同期相比

　　运算放大器 的参数 。VIO的大小反应了运放制造中电路的对称程度和电位配合情况。VIO值愈大，说明电路的对称程度愈差，一般约为±（1~10）mV。 时，偏置电流为 （1） （2） 4．温度漂移 。 （3） 图3 转换速率的大小与许多因素有关，其中主要是与运放所加的补偿电容，运放本身各级BJT的极间电容、

　　运算放大器的参数 /

　　东芝公司，该公司已经为汽车应用推出了三相无刷1无传感器电机2预驱动器集成电路“TB9061AFNG”。样品将从10月开始提供，批量生产定于2014年3月开始。 配有减少空转系统的汽车的引擎在该系统激活时会停止工作，并且油泵和引擎冷却泵的动力源必须从引擎转至电机。这款新集成电路融合了东芝的原始无刷电机驱动控制电路(无需使用热敏孔传感器3便可控制电机)，可确保在很热的环境中对泵进行控制。该产品还有助于材料和成本的削减。 产品的主要特性 1. 无传感器电机驱动 对电机和三相电机输出的感应电压4进行衡量的输入信号线度的矩形波电机控制。该集成电路无需外部孔传感器，有助于实现简单的系统配置和更小的印刷电路板尺寸。

　　调研机构《IC Insights》周四 (25 日) 发表研报，指出 2018 年因价格攀升、供应短缺、和新成像应用，使德光电、传感器、和分立器件 (O-S-D) 的总销售额成增长了约 11%，预计将连续 9 年创下合并营收的历史新高。 随着广泛使用的功率晶体管和二极管供应紧张的情况下推高价格，再加上新的光学成像应用进入更多系统内，2018 年 OSD 多元化市场可谓是蓬勃发展。 据《IC Insights》的 OSD 预测更新显示，今年 3 个细分市场的总销售额应达 832 亿美元，预计 OSD 销售额 2019 年增长率为 9%，明年营收应能创下 906 亿美元的 历史新高。  OSD 市场蓬勃发展 / 图：ic insig

　　自德仪（TI）大举扩产并宣称将用以增加模拟IC产能后，模拟IC业者提心吊胆，而近期市场对于德仪12吋厂用途出现分歧说法，德仪半导体营销总经理陈建村今(16)日重申，美国德州RFAB12吋厂、日本飞索的8吋厂及成都8吋厂，未来皆投入模拟IC生产，打破市场频传改做数字IC的传言。 针对市场传12吋厂进驻人员为数字IC相关部门，德仪12吋厂可能是做数字而非模拟IC。对此，陈建村表示，有部分数字IC人员进驻，是为混和讯号产品生产做准备，但RFAB12吋厂、日本飞索8吋厂及成都8吋厂投资，都是为了生产模拟IC，非如市场所传要做数字芯片。 陈建村指出，RFAB厂是全球第一座模拟晶圆厂，去(2009)年已进行第一阶段扩产

　　IC卡接口 ：电路采用的是Atmel公司的存储IC卡AT24C01，用于存储由售电管理系统写入的密码、卡号、电度数等，是电管部门与用户连接的桥梁。为了提高IC卡操作的可靠性，必须有卡上下电控电路、卡插入检测电路、卡短路检测电路等辅助电路，结合软件可以大大提高其读写的准确性和可靠性。IC卡接口电路设计如图所示： 在图中，R12、D5、Q6组成卡上下电电路。当AT89C52的P16=0时，Q6导通，IC卡座之VCC得电；当AT89C52的P16=1时，Q6截止，IC卡座之VCC失电。IC卡的VCC 同时经D6送至CPU的P15，检测有无卡电源短路现象，以防人为破坏。K1、K2为IC卡座的一对常闭触点，当有卡插入时

　　IC 及电子系统设计自动化解决方案领先供应商 Cadence 设计系统公司（纳斯达克代码 :CDNS ），与集成电路制造工艺设计集成技术领先供应商 PDF Solutions 有限公司（纳斯达克代码 :PDFS ）今日宣布达成合作意向，双方将在可制造性设计（ DFM ）技术和产品领域进行合作，以提高 IC 制造能力、成品率和可靠性。 “ 随着工艺尺寸向 65 纳米及更低的几何级别发展， 单靠设计或制造的过程 ， 都无法达到更高的成品率和可靠性目标， ”Cadence 总裁兼首席执行官 Mike Fister 说， “ 作为 IC 设计和成品率提升领域的领导者， Cadence 和 PDF Soluti

　　(张刚)

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