JBO竞博1.美国8月ADP就业人数增加17.7万人，大幅低于前值37.1万人。降温的就业数据使得市场对美联储紧缩预期有所下降，部分提振了市场情绪。总体看，美国经济韧性凸显但近期经济数据有所下滑，需持续观察；美联储加息见顶的趋势不改，通胀回落、加息见顶+经济下行的预期对金价构成一定利好。

　　2.受国内11家大模型通过备案及华为发布“Mate 60 Pro先锋计划”消息利好，8月31日半导体设备板块延续涨势。总体来看，虽然近年业务有所承压，利润增速有所放缓，但芯片与半导体设备产业总体保持较好的盈利能力。基本面看，半导体行业库存去化显著，且终端需求逐渐回暖。同时AI为行业带来新的增长动能，相关产业链持续受益需求增长，下半年景气周期拐点或将显现。可关注聚焦上游“卡脖子”核心，跟踪中证半导体材料设备主题指数的半导体设备ETF（159516）。

　　3.一线城市推动“认房不认贷”政策落地JBO竞博，有利于刺激一线城市量价企稳，对于稳住市场的预期有所帮助。随着各地继续加码地产政策，产业链后周期的家电ETF（159996）、建材ETF（159745）等相关标的值得持续关注。

　　8月31日A股缩量调整，沪指止步三连涨，上证指数收跌0.55%报3119.88点，深证成指跌0.61%报10418.21点，创业板指跌0.69%报2102.58点。市场量能明显萎缩，两市成交8302亿元；北向资金净卖出42.97亿元。盘面上，地产领跌，金融、游戏等回调，芯片及半导体设备逆市飘红。

　　海外方面，8月30日晚间，最新发布的美国ADP就业报告显示，美国8月ADP就业人数增加17.7万人，大幅低于前值37.1万人，并低于预期的19.5万人。降温的就业数据使得市场对美联储紧缩预期有所下降，因此提振了市场情绪，美股三大指数飘红，标普500指数收涨0.38%，纳指收涨0.56%，道指涨0.11%；伦敦现货金涨至1940点位之上。

　　后市看，美联储的决策依然是在通胀、经济增长、宏观审慎之间寻求平衡。虽然近期美联储继续放“鹰声”进行预期管理，但结合鲍威尔在Jackson Hole年会的发言来看，其对于中性利率（使经济在充分就业以及稳定通胀目标下运行的利率水平）的评判比较谨慎，加息决策后续将依旧数据依赖。

　　总体看，美国经济韧性凸显，但近期经济数据有所下滑，需持续观察；库存周期的下沉趋势不变，经济增长乏力的趋势仍在。宏观来看，美联储加息见顶的趋势不改，通胀回落、加息见顶+经济下行的预期对金价构成一定利好，可适当关注黄金基金ETF（518800）。

　　8月31日半导体设备ETF（159516）延续涨势，逆市飘红，涨2.09%。

　　消息面上，国内有11家大模型陆续通过国家七部委联合公布的《生成式人工智能服务管理暂行办法》指导要求备案，将于8月31日起陆续向全社会公众开放服务。首批公布名单包括北京的5家（百度的文心一言、抖音的云雀、百川智能的百川大模型、清华系AI公司智谱华章旗下的智谱清言以及中科院的紫东太初）和上海的3家大模型产品（商汤的“商量SenseChat”、MiniMax的ABAB大模型、上海人工智能实验室的书生通用大模型）。

　　未来，广东省两家（华为、腾讯）和其他省市（360智脑、科大讯飞）的大模型服务也将陆续开放。叠加昨日华为启动“HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划”， 国内芯片国产替代有望加速的利好消息提振，半导体产业链8月31日依旧延续涨势。

　　基本面上，此前芯片板块业绩因下游需求不足、库存较高而持续承压，股价也有所调整，在上半年TMT产业链中涨幅积累较小。当前来看，下游的IC芯片设计方面，根据天风证券研究所统计，23H2存储芯片价格跌幅有所缩窄。由于DRAM供货商陆续启动减产，整体DRAM供给位逐季减少，加上季节性需求支撑，供货商库存压力进一步缓解；货期企稳叠加价格跌幅缩窄，周期触底信号或现。

　　总体来看，虽然近年业务有所承压，利润增速有所放缓，但芯片与半导体设备产业总体保持较好的盈利能力。截至8月31日，A股芯片与半导体设备行业172家上市公司2023年半年报已披露，其中129家盈利，43家亏损。总体来看，芯片与半导体设备行业上半年合计营收5272.42亿元，同比增13.16%；合计净利润520.33亿元，同比降18.14%。

　　上游的半导体设备材料业绩则更为亮眼。根据设备龙头北方华创发布2023半年报，其收入84.3亿元，同比+54.8%；归母净利润18亿元，同比+138.4%；扣非归母净利润16亿元，同比+149.4%。目前半导体设备公司在手订单依然较为充裕，整体依旧延续高增长趋势。（风险提示：提及个股仅用作观点展示，不构成个股推荐）

　　根据SEMI数据，受到宏观经济不景气的影响JBO竞博，2023年半导体制造设备全球销售额或将从2022年创纪录的1074亿美元同比减少18.6%至874亿美元；在下游终端需求复苏带动下，预计2024年有望复苏至1000亿美元，半导体设备需求有望大幅回暖，半导体资本开支有望大幅改善。

　　基本面看，半导体行业库存去化显著，且终端需求逐渐回暖，全球及中国智能手机出货量同比回升，同时AI为行业带来新的增长动能，相关产业链持续受益需求增长，行业整体下行空间有限，下半年景气周期拐点或将显现。

　　而当前半导体设备及材料国产化率较低，关键设备材料如光刻机、CMP材料、光刻胶等对外依存度较高，国产替代空间广阔，并受到政策大力扶植；前期调整后半导体设备及芯片板块估值水平也处于历史中低位置，有一定的投资价值。可关注聚焦上游“卡脖子”核心，跟踪中证半导体材料设备主题指数的半导体设备ETF（159516）。以及覆盖半导体芯片全产业链的芯片ETF(512760) 。

　　投资人应当充分了解基金定期定额投资和零存整取等储蓄方式的区别。定期定额投资是引导投资人进行长期投资、平均投资成本的一种简单易行的投资方式。但是定期定额投资并不能规避基金投资所固有的风险，不能保证投资人获得收益，也不是替代储蓄的等效理财方式。

　　无论是股票ETF/LOF基金，都是属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种，其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。

　　基金资产投资于科创板和创业板股票，会面临因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险，提请投资者注意。

　　板块/基金短期涨跌幅列示仅作为文章分析观点之辅助材料，仅供参考，不构成对基金业绩的保证。

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　　以上观点仅供参考，不构成投资建议或承诺。如需购买相关基金产品，请您关注投资者适当性管理相关规定、提前做好风险测评，并根据您自身的风险承受能力购买与之相匹配的风险等级的基金产品。基金有风险，投资需谨慎。

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